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Amkor Technology Inc. ist ein OSAT-Dienstleister (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Das Unternehmen hat Pionierarbeit bei der Auslagerung von Packaging- und Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (IC) geleistet und ist ein strategischer Fertigungspartner für Halbleiterunternehmen, Gießereien und Erstausrüster in der Elektronikindustrie (OEMs). Die Produkte des Unternehmens sind in zwei Kategorien unterteilt, nämlich in fortschrittliche Produkte, zu denen Flip-Chip, Fine-Pitch-Bumping, Wafer-Level-Processing, fortschrittliche SiPs, Power-Module und andere gehören, und in Mainstream-Produkte, zu denen Wirebond-Packaging und -Tests gehören. Das Unternehmen erzielt den größten Umsatz in der Kategorie der fortgeschrittenen Produkte. Das Unternehmen erwirtschaftet den Großteil seiner Einnahmen im Ausland.

Broadcom ist eines der größten Halbleiterunternehmen der Welt und hat sein Geschäftsfeld auch auf Infrastruktursoftware ausgeweitet. Seine Halbleiter werden in erster Linie für Computer und Netzwerke verwendet, wobei maßgeschneiderte KI-Beschleuniger mittlerweile den Großteil des Geschäfts ausmachen. Das Unternehmen ist in erster Linie ein Fabless-Designer, verfügt jedoch auch über einige eigene Fertigungskapazitäten, beispielsweise für seine erstklassigen Film-Bulk-Acoustic-Resonator-Filter, die in Apple iPhones zum Einsatz kommen. Im Softwarebereich verkauft das Unternehmen Virtualisierungs-, Infrastruktur- und Sicherheitssoftware an große Unternehmen, Finanzinstitute und Regierungen. Broadcom ist das Ergebnis einer Konsolidierung. Seine Geschäftsbereiche sind eine Fusion ehemaliger Unternehmen wie Broadcom und Avago Technologies im Chipbereich sowie VMware, Brocade, CA Technologies und Symantec im Softwarebereich.