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Amkor Technology Inc. ist ein OSAT-Dienstleister (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Das Unternehmen hat Pionierarbeit bei der Auslagerung von Packaging- und Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (IC) geleistet und ist ein strategischer Fertigungspartner für Halbleiterunternehmen, Gießereien und Erstausrüster in der Elektronikindustrie (OEMs). Die Produkte des Unternehmens sind in zwei Kategorien unterteilt, nämlich in fortschrittliche Produkte, zu denen Flip-Chip, Fine-Pitch-Bumping, Wafer-Level-Processing, fortschrittliche SiPs, Power-Module und andere gehören, und in Mainstream-Produkte, zu denen Wirebond-Packaging und -Tests gehören. Das Unternehmen erzielt den größten Umsatz in der Kategorie der fortgeschrittenen Produkte. Das Unternehmen erwirtschaftet den Großteil seiner Einnahmen im Ausland.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ist die weltweit größte spezialisierte Chip-Foundry mit einem Marktanteil von etwa 70 % im Jahr 2025. TSMC wurde 1987 als Joint Venture von Philips, der taiwanesischen Regierung und privaten Investoren gegründet. Das Unternehmen ging 1994 in Taiwan an die Börse und 1997 als ADR in den USA. Die Größe und die hochwertige Technologie von TSMC ermöglichen es dem Unternehmen, selbst im hart umkämpften Foundry-Geschäft solide operative Margen zu erzielen. Darüber hinaus hat die Umstellung auf das Fabless-Geschäftsmodell TSMC Rückenwind verschafft. Der Foundry-Marktführer verfügt über einen namhaften Kundenstamm, darunter Apple, AMD und Nvidia, die seine hochmodernen Prozesstechnologien für ihre Halbleiterdesigns nutzen möchten. TSMC beschäftigt mehr als 83.000 Mitarbeiter.