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Impinj Inc opera una plataforma que permite la conectividad inalámbrica con artículos de uso cotidiano proporcionando la identidad, ubicación y autenticidad de cada artículo a aplicaciones empresariales y de consumo. Su plataforma incluye circuitos integrados (CI) de punto final, radios en chip en miniatura que se acoplan e identifican a los artículos que los albergan, y una capa de conectividad que incluye lectores, pasarelas e CI de lector para identificar, localizar, autenticar e interactuar de forma inalámbrica con los puntos finales a través de RAIN, así como para suministrar energía a los CI de punto final y comunicarse bidireccionalmente con ellos. Geográficamente, la empresa está presente en América, Asia-Pacífico, Europa, Oriente Medio y África, y sus principales ingresos proceden de las operaciones en la región de Asia-Pacífico.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. es la mayor fundición de chips especializada del mundo, con una cuota de mercado de alrededor del 70 % en 2025. TSMC se fundó en 1987 como una empresa conjunta entre Philips, el Gobierno de Taiwán e inversores privados. Salió a bolsa en Taiwán en 1994 y como ADR en Estados Unidos en 1997. La escala y la tecnología de alta calidad de TSMC permiten a la empresa generar sólidos márgenes operativos, incluso en el altamente competitivo negocio de la fundición. Además, el cambio al modelo de negocio sin fábrica ha creado vientos favorables para TSMC. El líder en fundición cuenta con una ilustre base de clientes, entre los que se encuentran Apple, AMD y Nvidia, que buscan aplicar sus tecnologías de proceso de vanguardia a sus diseños de semiconductores. TSMC emplea a más de 83 000 personas.