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SÜSS MicroTec SE, con sede en Garching, cerca de Múnich (Alemania), desarrolla y fabrica equipos y soluciones de proceso para la industria de semiconductores y mercados afines. Su cartera de productos incluye alineadores de máscaras, recubridores, pegadores de obleas, impresoras de chorro de tinta, escáneres de proyección, sistemas de metrología y equipos de fotomáscaras, que se utilizan en la producción de procesadores, chips de memoria, MEMS, LED y otros componentes de microsistemas. Fundada en 1949 por Karl Süss, la empresa ha ampliado su presencia mundial con instalaciones de producción en Alemania y Taiwán, y oficinas de ventas en Estados Unidos, Países Bajos, Francia, Reino Unido, Japón, Singapur, Taiwán, China y Corea. El enfoque estratégico de SÜSS MicroTec en la innovación y su amplia gama de productos le permiten responder a las cambiantes demandas de la industria de semiconductores.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. es la mayor fundición de chips especializada del mundo, con una cuota de mercado de alrededor del 70 % en 2025. TSMC se fundó en 1987 como una empresa conjunta entre Philips, el Gobierno de Taiwán e inversores privados. Salió a bolsa en Taiwán en 1994 y como ADR en Estados Unidos en 1997. La escala y la tecnología de alta calidad de TSMC permiten a la empresa generar sólidos márgenes operativos, incluso en el altamente competitivo negocio de la fundición. Además, el cambio al modelo de negocio sin fábrica ha creado vientos favorables para TSMC. El líder en fundición cuenta con una ilustre base de clientes, entre los que se encuentran Apple, AMD y Nvidia, que buscan aplicar sus tecnologías de proceso de vanguardia a sus diseños de semiconductores. TSMC emplea a más de 83 000 personas.