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PVA TePla AG, con sede en Wettenberg (Alemania), está especializada en el desarrollo y la fabricación de sistemas para procesos de alta temperatura, vacío y plasma, así como soluciones de metrología. La oferta principal de la empresa incluye hornos de tratamiento térmico al vacío, sistemas de cultivo de cristales de silicio y germanio, sistemas de plasma para activación de superficies y sistemas de inspección por ultrasonidos para control de calidad en industrias como la de semiconductores, metales duros y fotovoltaica. Fundada en 1991, PVA TePla ha ampliado su presencia mundial con filiales en Europa, Asia y Norteamérica. El enfoque estratégico de la empresa en la integración de materiales avanzados y tecnologías de metrología le permite afrontar los retos asociados a la digitalización, la descarbonización y la movilidad.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. es la mayor fundición de chips especializada del mundo, con una cuota de mercado de alrededor del 70 % en 2025. TSMC se fundó en 1987 como una empresa conjunta entre Philips, el Gobierno de Taiwán e inversores privados. Salió a bolsa en Taiwán en 1994 y como ADR en Estados Unidos en 1997. La escala y la tecnología de alta calidad de TSMC permiten a la empresa generar sólidos márgenes operativos, incluso en el altamente competitivo negocio de la fundición. Además, el cambio al modelo de negocio sin fábrica ha creado vientos favorables para TSMC. El líder en fundición cuenta con una ilustre base de clientes, entre los que se encuentran Apple, AMD y Nvidia, que buscan aplicar sus tecnologías de proceso de vanguardia a sus diseños de semiconductores. TSMC emplea a más de 83 000 personas.