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Kulicke & Soffa Industries Inc. est une société basée aux États-Unis dont l'activité principale est la conception, la fabrication et la vente de biens d'équipement et d'outils consommables utilisés pour l'assemblage de dispositifs semi-conducteurs. L'entreprise compte quatre secteurs d'activité : Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions et Aftermarket Products and Services. Le segment Ball Bonding Equipment, qui génère la majorité du chiffre d'affaires de la société, comprend les résultats de la conception, du développement, de la fabrication et de la vente d'équipements de collage de billes et d'équipements de collage au niveau de la plaquette. La majorité de ses clients se trouvent dans la région Asie-Pacifique.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. est la plus grande fonderie de puces au monde, avec environ 70 % de parts de marché en 2025. TSMC a été fondée en 1987 sous la forme d'une coentreprise entre Philips, le gouvernement taïwanais et des investisseurs privés. Elle est entrée en bourse à Taïwan en 1994 et aux États-Unis en 1997 sous la forme d'un ADR. La taille et la technologie de haute qualité de TSMC lui permettent de générer des marges d'exploitation solides, même dans le secteur très concurrentiel de la fabrication de puces électroniques. De plus, le passage à un modèle commercial sans usine a créé des conditions favorables pour TSMC. Le leader de la fabrication de puces électroniques dispose d'une clientèle prestigieuse, comprenant Apple, AMD et Nvidia, qui cherchent à appliquer ses technologies de pointe à la conception de leurs semi-conducteurs. TSMC emploie plus de 83 000 personnes.