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PVA TePla AG, dont le siège se trouve à Wettenberg, en Allemagne, est spécialisée dans le développement et la fabrication de systèmes pour les procédés à haute température, sous vide et plasma, ainsi que dans les solutions de métrologie. L'entreprise propose notamment des fours de traitement thermique sous vide, des systèmes de croissance de cristaux de silicium et de germanium, des systèmes plasma pour l'activation de surface et des systèmes d'inspection par ultrasons pour le contrôle de la qualité dans des secteurs tels que les semi-conducteurs, les métaux durs et l'énergie photovoltaïque. Fondée en 1991, PVA TePla a étendu sa présence mondiale avec des filiales en Europe, en Asie et en Amérique du Nord. L'orientation stratégique de l'entreprise vers l'intégration des matériaux avancés et des technologies de métrologie lui permet de relever les défis liés à la numérisation, à la décarbonisation et à la mobilité.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. est la plus grande fonderie de puces au monde, avec environ 70 % de parts de marché en 2025. TSMC a été fondée en 1987 sous la forme d'une coentreprise entre Philips, le gouvernement taïwanais et des investisseurs privés. Elle est entrée en bourse à Taïwan en 1994 et aux États-Unis en 1997 sous la forme d'un ADR. La taille et la technologie de haute qualité de TSMC lui permettent de générer des marges d'exploitation solides, même dans le secteur très concurrentiel de la fabrication de puces électroniques. De plus, le passage à un modèle commercial sans usine a créé des conditions favorables pour TSMC. Le leader de la fabrication de puces électroniques dispose d'une clientèle prestigieuse, comprenant Apple, AMD et Nvidia, qui cherchent à appliquer ses technologies de pointe à la conception de leurs semi-conducteurs. TSMC emploie plus de 83 000 personnes.