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A Impinj Inc opera uma plataforma que permite a conetividade sem fios a artigos do quotidiano, fornecendo a identidade, localização e autenticidade de cada artigo a aplicações comerciais e de consumo. A sua plataforma inclui produtos de circuitos integrados (ICs) de pontos finais, rádios em miniatura num chip, que se ligam e identificam os seus artigos anfitriões; e uma camada de conetividade que inclui leitores, gateways e ICs de leitores para identificar, localizar, autenticar e envolver pontos finais sem fios através de RAIN, bem como fornecer energia e comunicar bidireccionalmente com ICs de pontos finais. Geograficamente, a empresa está presente nas Américas, Ásia-Pacífico, Europa, Médio Oriente e África, sendo as principais receitas provenientes das operações na região Ásia-Pacífico.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. é a maior fundição dedicada a chips do mundo, com cerca de 70% de participação no mercado em 2025. A TSMC foi fundada em 1987 como uma joint venture da Philips, do governo de Taiwan e de investidores privados. Abriu o capital em Taiwan em 1994 e como ADR nos EUA em 1997. A escala e a tecnologia de alta qualidade da TSMC permitem que a empresa gere margens operacionais sólidas, mesmo no negócio altamente competitivo de fundição. Além disso, a mudança para o modelo de negócio fabless criou ventos favoráveis para a TSMC. A líder em fundição tem uma base ilustre de clientes, incluindo Apple, AMD e Nvidia, que procuram aplicar as suas tecnologias de processo de ponta aos seus projetos de semicondutores. A TSMC emprega mais de 83.000 pessoas.