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A SÜSS MicroTec SE, com sede em Garching, perto de Munique, Alemanha, desenvolve e fabrica equipamentos e soluções de processos para a indústria de semicondutores e mercados relacionados. A sua carteira de produtos inclui alinhadores de máscaras, revestidores, coladores de bolachas, impressoras de jato de tinta, scanners de projeção, sistemas de metrologia e equipamento de fotomáscaras, que são utilizados na produção de processadores, chips de memória, MEMS, LEDs e outros componentes de microssistemas. Fundada em 1949 por Karl Süss, a empresa expandiu a sua presença global com instalações de produção na Alemanha e em Taiwan, e escritórios de vendas nos EUA, Países Baixos, França, Reino Unido, Japão, Singapura, Taiwan, China e Coreia. O foco estratégico da SÜSS MicroTec na inovação e a sua vasta gama de produtos posicionam-na para responder às exigências em evolução da indústria de semicondutores.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. é a maior fundição dedicada a chips do mundo, com cerca de 70% de participação no mercado em 2025. A TSMC foi fundada em 1987 como uma joint venture da Philips, do governo de Taiwan e de investidores privados. Abriu o capital em Taiwan em 1994 e como ADR nos EUA em 1997. A escala e a tecnologia de alta qualidade da TSMC permitem que a empresa gere margens operacionais sólidas, mesmo no negócio altamente competitivo de fundição. Além disso, a mudança para o modelo de negócio fabless criou ventos favoráveis para a TSMC. A líder em fundição tem uma base ilustre de clientes, incluindo Apple, AMD e Nvidia, que procuram aplicar as suas tecnologias de processo de ponta aos seus projetos de semicondutores. A TSMC emprega mais de 83.000 pessoas.